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长晶科技二度冲刺IPO,功率半导体风口起飞
芯师爷
AI 摘要
长晶科技2025年1月15日再次冲刺IPO。它产业背景强,有小米、OPPO等投资,采用“Fabless+IDM”模式。当下功率半导体市场扩容,若上市成功,或加速其发展,但需明确差异化优势。
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小米、OPPO押注!功率半导体“小巨人”二度冲刺IPO
江苏长晶科技股份有限公司于2025年1月15日重启上市计划,这是其第二次冲击资本市场。该公司产业背景深厚,有小米、OPPO等产业资本入股,技术获官方认可,“Fabless+IDM”模式具供应链韧性。

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