新闻资讯7

Resonac：半导体材料提价超30%

芯师爷2026-01-21

AI 摘要

日本半导体巨头Resonac：因原材料紧张、成本上升等，2026年3月1日起覆铜层压板等产品提价超30%。其看好市场前景，调价或影响下游，加速产业链优化。

关注公众号

扫码关注
第一时间收到每日精选

公众号专辑

郝跃团队突破20年芯片散热瓶颈

西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。

2025年8月21日，DeepSeek V3.1正式发布。它采用混合推理架构，支持双模式，网页端、App、API均升级，上下文拓展至128K。其智能体能力增强，思考与输出效率提升，还具备API新特性，模型已开源，价格也将调整。

DeepSeek 官宣发布 V3.1，称这是迈向 Agent 时代第一步。其有混合推理模式，Agent 能力全面进化，API 也全面升级，支持 Anthropic API 格式。还继续开源，9 月 5 日起调整价格，社区反响热烈。

李飞飞押注的空间智能是世界模型主流路线之一，旨在让AI生成可操作三维世界。但当前AI生成世界存在“中看不中用”问题，构建“站得住”的世界面临速度与状态瓶颈，生境科技等实践提供了解决思路。