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AI算力驱动，中美服务器CPU供不应求

芯师爷2026-01-26

AI 摘要

KeyBanc报告：AI算力需求爆发，Meta等云厂商抢高性能服务器CPU，致英特尔和AMD产能售罄，考虑提价。此外，厂商供需错配也加剧缺货，相关芯片股集体走强。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

MCP 2026 - 07 - 28 规范取消协议会话，新增必需 HTTP 标头，可对智能体流量路由等。社区反应分歧大，有人认为无状态让 MCP 变回 REST API，也有人强调它是获 AI 提供商认可的标准。MCP SDK 下载量高，但服务器使用存问题。

2026 年英伟达宣布量产为 AI 智能体打造的 CPU Vera。此前 AI 产业硬件焦虑多围绕 GPU，如今 AI Agent 改变任务形态，CPU 负担加重，芯片厂商纷纷布局，产能变化或让消费者买单。

2026年8月25 - 26日，‘第七届中国电子通信设备开发者峰会’等相关论坛将在上海举办，由车乾信息主办。众多单位将围绕光通信、卫星通信等关键技术演讲，涉及架构、材料、热管理等内容。