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微软:全新自研AI芯片Maia 200问世
机器之心
AI 摘要
微软推出自研 AI 芯片 Maia 200,基于台积电 3 纳米工艺,性能超 Amazon Trainium 和谷歌 TPU,能为大模型提供支持,在性能、成本效益和数据传输上表现出色,还将设计未来几代产品。
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刚刚,微软全新一代自研AI芯片Maia 200问世
微软原定于 2025 年发布的下一代 AI 芯片 Maia 200 问世。它基于台积电 3 纳米工艺,性能强、能效高,是异构 AI 基础设施重要部分,将为多个大模型提供支持,已部署在美国中部数据中心区域。

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