新闻资讯7

2026年1月半导体融资热点大揭秘

芯师爷2026-02-02

AI 摘要

2026年1月国内半导体投融资活跃，资本不再只青睐成熟产品国产化，转而押注RISC - V等未来架构领域。如曦望一年内完成近30亿融资，韬润半导体等也有不同轮次融资，用于技术研发和产品量产。

关注公众号

扫码关注
第一时间收到每日精选

公众号专辑

2026上半年科创板芯片七大板块业绩盘点

据财联社8月26日披露，截至8月25日，科创板39家公司业绩增幅超100%，集成电路表现突出。芯师爷按芯片设计、半导体设备等七大板块，盘点各板块企业上半年业绩，指出高增集中在部分领域，其余环节在蓄力。

安世中国在2025年9月30日遭海外断供晶圆后，于次年8月23日新品全球发布会公开亮相。其从组织、供应链、研发、渠道四方面重构，取得12英寸量产等成果，还给出未来路线图，有重大产业意义。

当地时间6月25日，IBM发布全球首个亚1纳米芯片技术0.7纳米节点，晶体管密度翻倍，性能和能效大幅提升。该技术源于纳米堆叠架构，若5年内量产有望革新AI芯片架构，但量产面临诸多挑战。

华为半导体业务部总裁何庭波提出韬（τ）定律，引发市场热议。文章从多层面剖析，介绍其核心、与摩尔定律差异，分析技术突破与包装话术，探讨全球产业链影响、国内板块格局及估值，还给出分析框架与观察要点。