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2026年先进封装成AI芯片制胜点

芯师爷2026-03-17

AI 摘要

2026年先进封装成AI芯片胜负手。委外封测厂、代工厂看好其营收，市场动能围绕AI芯片和存储需求。全产业链加码布局，如长电科技CPO进展、台积电WMCM技术等。

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