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2026年，CPU成AI发展“新瓶颈”

芯师爷2026-04-13

AI 摘要

英特尔CEO陈立武：AI运行中CPU和IPU是关键。AMD苏姿丰：智能体发展让CPU需求增长。如今CPU成瓶颈，供应紧张，大厂各有打法，算力天平向CPU回摆。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

MCP 2026 - 07 - 28 规范取消协议会话，新增必需 HTTP 标头，可对智能体流量路由等。社区反应分歧大，有人认为无状态让 MCP 变回 REST API，也有人强调它是获 AI 提供商认可的标准。MCP SDK 下载量高，但服务器使用存问题。

OpenHex董舒认为AI最大价值是替人出面干活，提出数字员工概念。他指出判断力密度高的岗位易被AI取代，中国服务业有发展机会。还辨析数字员工类型，介绍其平台OPS Agent，最后分享了数字员工相关Q&A。

英伟达、OpenAI和软银要将美国俄亥俄州冷战核废墟改造成全球最大AI超级工厂，终极电力规划达8吉瓦。黄仁勋宣布注资、担保，OpenAI签长约，孙正义改造电网，这或成稳赚买卖。