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英特尔：Agentic AI让CPU重回C位

量子位2026-04-20

AI 摘要

英特尔用送外卖比喻优化CPU痛点，推出IBOT技术，升级酷睿Ultra 200HX Plus提升游戏体验。英特尔DCG老大Kevork Kechichian称Agentic AI让CPU回归，还分享转型策略与竞争看法。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

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英伟达推出‘LPS’概念，联合投资机构出5000亿美元建数据中心，为客户担保。首个项目为在美为OpenAI建150万GPU数据中心，20年或带来巨额芯片收入。黄仁勋也对相关风险做了澄清。

2026年8月25 - 26日，‘第七届中国电子通信设备开发者峰会’等相关论坛将在上海举办，由车乾信息主办。众多单位将围绕光通信、卫星通信等关键技术演讲，涉及架构、材料、热管理等内容。