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玻璃基板加速，商业化进程逼近

远川科技评论2026-06-24

AI 摘要

AI算力行情下，玻璃基板受关注。英特尔、台积电欲用其替代载板，英伟达推动商业化，面板产业积极参与。不过，技术难关待突破，大规模放量最早要到2027年末。

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OpenAI自研芯片性能超英伟达，2026年部署

8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。

北京时间昨日凌晨，OpenAI 公布自研推理芯片 Jalapeño 实测结果，其在多指标挑落英伟达 GB300。OpenAI 用 GPT - 6 和加强版 Codex 造芯，9 个月完成硬件设计优化，3 个月搞定软件栈，威胁英伟达 CUDA 根基。

OpenAI自研芯片「小辣椒」跑分碾压英伟达最强blackwell，低延迟、高吞吐、低并发等全达SOTA级别。但英伟达股价未跌反涨，OpenAI也表态不会弃用英伟达。「小辣椒」预计2027年量产，OpenAI还将开发后续版本，不过其数据中心负责人离职，无人接手。

OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」实测成绩亮眼，AI推理性能超英伟达全系，功耗仅为一半。它从设计到流片仅用九个月，得益于GPT - Astra协助。有观点认为CUDA护城河或已死，OpenAI正打造算力版图。