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IBM推出0.7纳米芯片，摩尔定律有救了

量子位2026-06-26

AI 摘要

IBM：推出全球首款0.7纳米芯片制程节点，靠‘纳米堆叠’架构实现突破。与2纳米制程比，性能或能效显著提升，最早5年量产，芯片微缩有望延续十年。

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盛合晶微：攻克难题助力国产芯片突围

2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。

成立不到三年的Acrab成亚洲AI芯片新贵，累计融资超4.8亿美元，新资金用于扩产、拓展生态及研发下一代平台。该司押注端侧算力，发布芯片GΞLIX 1和Agent Box，其产品进入量产验证。

全球投入使用的AI芯片总算力相当于约2000万枚英伟达H100芯片，预计到2028年底达2亿枚。数据中心进入百万级算力时代，投入资金巨大。算力提升使模型和Agent能力增强，AI还参与自身研发优化。

2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。