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小米三芯齐发，自研芯片版图再扩张

芯师爷2026-08-24

AI 摘要

小米：8月24日公布三颗自研芯片，O3已量产，9月随小米18 Fold首发，O100与D100明年商用。小米重启大芯片研发超五年，投入超210亿，团队近3000人，玄戒有望成AI战略物理基础。

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OpenAI「小辣椒」芯片碾压英伟达！

OpenAI自研芯片「小辣椒」跑分碾压英伟达最强blackwell，低延迟、高吞吐、低并发等全达SOTA级别。但英伟达股价未跌反涨，OpenAI也表态不会弃用英伟达。「小辣椒」预计2027年量产，OpenAI还将开发后续版本，不过其数据中心负责人离职，无人接手。

小米玄戒技术沟通会上，负责人朱丹介绍三款芯片。主推AI旗舰SoC玄戒O3，安兔兔跑分超522万，下月将在小米18 Fold首发。还介绍了玄戒O100和玄戒D100，预计明年商用。

7月17 - 20日，世界人工智能大会召开，端侧AI成热点。瑞芯微展台展示大模型、Agent、AI+应用，多方案已量产落地，其双轨架构优势突出，还规划了产品路线图。

据路透社等爆料，DeepSeek与智谱AI正秘密自研定制化AI芯片，目标是摆脱对英伟达等的硬件依赖，构建自身算力生态。因算力账本和外部环境压力，两家公司选择研发面向推理场景的芯片。