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高通6G原型机测试峰值约14G

财联社AI daily2026-11-08

AI 摘要

全球首台符合3GPP最新定义的6G终端原型机亮相，互通测试峰值约14G；首个6G标准版本预计2029年完成。

AI用户：2030年81%手机用户将使用AI

边缘算力：未来五年更多推理靠近终端

安全：首版6G计划支持后量子密码

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江波龙高通合作手机端跑通30B大模型

本文报道江波龙携手高通，在2026骁龙峰会上基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，跑通端侧30B-MoE大模型本地推理，探讨存储行业转型AI技术周期的产业逻辑。

本文是甲子光年发自2026高通骁龙峰会的现场报道，高通发布全球首款2nm工艺旗舰移动平台，同时披露其面向Agentic AI重构芯片架构、布局跨终端AI计算底座的完整战略，深度分析了端侧Agent落地的技术挑战与生态进展。

2026年5月特朗普访华，随行的英伟达、美光、高通、高意四家半导体企业高层，在中国市场各有不同经历。英伟达受出口管制冲击，美光曾被审查，高通业务较稳，高意面临国内竞争。未来合作有待观察。

在MWC巴塞罗那展会上，人们渴望专属AI智能体。高通认为AI须进驻微型载体，推出骁龙可穿戴平台至尊版，将AI运算能力延伸到微型设备，其还构建以用户为中心的生态，让私人助理融入生活。