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阿里分拆芯片业务平头哥拟赴港上市

钛媒体AGI2026-11-11

AI 摘要

阿里巴巴宣布向港交所提交分拆芯片子公司平头哥独立上市的申请，分拆后仍为其子公司。平头哥真武系列AI芯片累计出货达56万片，超60%芯片服务外部客户。

产品布局：覆盖算力、存储、网络芯片及超节点算力底座

分拆背景：阿里单季资本开支达676.78亿元需独立融资

客户规模：芯片已在金融、自动驾驶等行业超650家客户落地

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