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孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题

芯师爷2025-06-23

AI 摘要

孙凝晖院士称集成芯片是提升芯片性能新路径，芯粒集成度大幅提升带来三大科学问题，包括芯粒数学描述和组合优化、大规模芯粒并行架构设计自动化、芯粒尺度多物理场耦合机制与界面理论。

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