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英特尔陈立武裁员，退出汽车芯片市场

新智元2025-06-28

AI 摘要

英特尔新任CEO陈立武为扭转颓势裁员，计划2025 - 2026年省330亿美元，涉及芯片设计等核心岗位。同时关闭汽车芯片部门，退出汽车芯片市场，以专注客户端和数据中心主业。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

8月12日杰理科技于北交所上市，成“芯片设计第一股”。其以蓝牙音频为基本盘，产品进众多品牌供应链。2023 - 2025年营收有波动，业绩在2025年回落。募资投向三大项目，后续表现待察。

英特尔CEO陈立武上任14个月“再造”英特尔，股价涨幅超530%，市值涨至超6600亿美元。他采取裁员、股权重组、押注18A制程等手段，还通过社交为公司找合作，目标是未来5到10年为股东实现10倍回报。

OpenAI 展示与博通联合打造的定制 AI 芯片 Jalapeño，性能媲美英伟达 Blackwell 或谷歌 TPU。计划年底部署，是多代芯片开发首步。它专为大模型推理设计，设计周期短，成本低，OpenAI 借此扩展全栈能力。