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估值200亿，芯迈半导体冲刺IPO

芯师爷2025-07-09

AI 摘要

6月30日，芯迈半导体递表港交所。它成立于2019年，获小米、宁德时代等投资，估值200亿。但近三年营收下滑、亏损13.75亿，依赖大客户，此次IPO或为“输血”，扭亏是关键。

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