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2025上半年半导体：AI狂飙，国产替代加速

芯师爷2025-07-09

AI 摘要

2025上半年半导体行业：AI芯片竞争激烈致HBM供不应求；存储市场部分回暖；设备投资增长，中国是最大市场；国产替代重点突破；欧美撒钱扶持；台积电领先，日厂崛起；中国积极发展；汽车芯片弱复苏；出口管制倒逼国产化。

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盛合晶微：攻克难题助力国产芯片突围

2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。

成立不到三年的Acrab成亚洲AI芯片新贵，累计融资超4.8亿美元，新资金用于扩产、拓展生态及研发下一代平台。该司押注端侧算力，发布芯片GΞLIX 1和Agent Box，其产品进入量产验证。

2026年7月，MLCC行业处于AI算力驱动的涨价周期。供需双重驱动使其进入新景气周期，正从“周期品”变“成长品”。国产厂商微容科技成长性亮眼，“三轮驱动”抗周期，有望在国产替代中突围。

近期“长鑫DDR6送审”刷屏，实则涉及技术进度、资本事件、供应链前置动作。文章分析长鑫进展含金量，认为国产DRAM首次和国际标准处同一窗口。此轮存储涨价因HBM抽走通用产能，长鑫或补通用市场空缺。