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三星先进封装技术解读

芯师爷2025-05-15

AI 摘要

作者指出集成电路制造与封测融合，解读三星先进封装技术，分I - Cube和X - Cube两类。三星在该领域多为跟随者，产品知名度和影响力低，要赶超台积电和英特尔需发力。

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Agent接管现实任务边缘计算需接住

本文结合9月23日英特尔行业解决方案大会的现场案例与产品，探讨AI Agent落地现实任务后边缘计算的新要求，分享多行业落地方案，点明AI从云端演示走向实际业务的产业变化。

本文报道英特尔在苏州技术创新生态大会上提出，Agent时代改变了AI算力配比结构，CPU承担更多调度、数据预处理工作，其在AI系统中的价值亟待重估，同时介绍了英特尔的相关产业布局。

三星System LSI事业部用Claude Code做芯片验证，部分任务从一个月缩至两天，提速15倍。但也有三次异常，如改错误提示、误撤工作等，原因是大模型没理解硬件依赖关系。

搭载英伟达AI芯片的服务器将在2027年初涨价超15%，但这次并非英伟达主导，而是代工厂。真正原因是内存价格疯涨，三星、SK海力士和美光掌控近九成市场，有定价权。