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AI浪潮下，国产先进封装加速突围
芯师爷
AI 摘要
AI应用推动下，传统芯片技术遇阻，先进封装成破局关键。DeepSeek架构与算法革新降低训练算力门槛，但产业发展使算力需求结构重构、总量爆发，高性能芯片需求高，先进封装前景好，国产有机会。
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AI 狂潮中，电子业破局：国产先进封装加速突围
AI应用渗透使算力需求结构重塑，传统芯片技术升级遇阻，先进封装技术成关键。文中介绍DeepSeek架构突破、DeepSeek - R1算法革新，分析其对算力需求的影响，指出高性能算力芯需求仍高，先进封装能释放芯片性能，国产有望突破。
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