新闻资讯7
投资人剖析AI时代芯片破局之路
甲子光年
AI 摘要
六位半导体投资人认为,中国AI芯片产业虽为“跟随者”,但贴近终端等是优势。突破CUDA壁垒可“兼容”与“找场景”,先进封装是机遇,未来投资关注高速互联、光电芯片等领域。
阅读原文 · 甲子光年
AI终端驱动下的芯片产业:新周期的起点与方向|甲子引力X
在8月21日的投资大会上,六位半导体领域顶级投资人剖析AI时代芯片破局路。他们认为中国虽在核心制造与软件生态是“跟随者”,但贴近终端等构成独特优势,还探讨突破壁垒、应对困境之法及未来投资方向。

关注公众号
扫码关注
第一时间收到每日精选
相关文章
新闻资讯9
吴泳铭:千问将训练5-10万亿参数新模型
本文整理阿里CEO吴泳铭在2026杭州云栖大会的演讲,提出机器将成为思考主力,智能将成为规模化商品,公布阿里AI三大基石最新进展与目标
InfoQ
新闻资讯9
Agent重塑骁龙 2nm旗舰首秀
本文是甲子光年发自2026高通骁龙峰会的现场报道,高通发布全球首款2nm工艺旗舰移动平台,同时披露其面向Agentic AI重构芯片架构、布局跨终端AI计算底座的完整战略,深度分析了端侧Agent落地的技术挑战与生态进展。
甲子光年
产品应用8
启邦泽益:推理算力性价比突围
本文整理自启邦泽益联席CEO马冠华在2026芯算力创新峰会上的演讲,针对大模型推理爆发、算力成本高企的行业痛点,介绍启邦泽益从芯片到集群的全栈高性价比推理算力方案。
芯师爷
新闻资讯8
淬思获过亿融资 定制端侧AI推理芯片
本文是对淬思科技创始人潘鸿洋的专访,潘鸿洋为复旦博士,淬思科技刚完成新一轮亿元融资,瞄准端侧AI推理成熟阶段的碎片化需求,主打定制专属推理芯片,采用AI原生设计流程压缩开发成本与周期,计划推进首颗商用芯片流片。
DeepTech深科技