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英伟达50亿入股英特尔，联合开发AI芯片

量子位2025-09-19

AI 摘要

英伟达50亿美元入股英特尔，将联合开发AI芯片，用于PC和数据中心，未来芯片或深度融合。老黄称投资回报可观，此合作或冲击AMD和台积电，是对未来计算架构的重新定义。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

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2026 年英伟达宣布量产为 AI 智能体打造的 CPU Vera。此前 AI 产业硬件焦虑多围绕 GPU，如今 AI Agent 改变任务形态，CPU 负担加重，芯片厂商纷纷布局，产能变化或让消费者买单。

英伟达推出‘LPS’概念，联合投资机构出5000亿美元建数据中心，为客户担保。首个项目为在美为OpenAI建150万GPU数据中心，20年或带来巨额芯片收入。黄仁勋也对相关风险做了澄清。