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华为:未来2年部分AI产品算力全球第一
量子位
AI 摘要
华为轮值董事长徐直军:华为单芯片制造受限,但可通过系统架构和互联技术在集群层面超越。发布多款超节点、集群及芯片,预计未来2年部分产品保持全球第一,还开创灵衢协议推动产业发展。
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时隔多年,AI芯片又是华为发布会主角了
华为全联接大会上,轮值董事长徐直军带来全球最强算力超节点和集群。公布昇腾、鲲鹏芯片未来2年演进规划,还开创灵衢互联协议。虽单芯片受限,但集群层面有望实现超越。

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