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黄仁勋陈立武解释“算力联姻”

芯师爷2025-09-23

AI 摘要

9月19日，黄仁勋和陈立武同屏解释合作。双方融合技术，能降成本提效率，解决架构问题。目标500亿美元市场，投资助英特尔，还会冲击AMD和ARM。

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玻璃基板封装：2027年订单将释放

英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。

英伟达、OpenAI和软银要将美国俄亥俄州冷战核废墟改造成全球最大AI超级工厂，终极电力规划达8吉瓦。黄仁勋宣布注资、担保，OpenAI签长约，孙正义改造电网，这或成稳赚买卖。

2026 年英伟达宣布量产为 AI 智能体打造的 CPU Vera。此前 AI 产业硬件焦虑多围绕 GPU，如今 AI Agent 改变任务形态，CPU 负担加重，芯片厂商纷纷布局，产能变化或让消费者买单。

英伟达推出‘LPS’概念，联合投资机构出5000亿美元建数据中心，为客户担保。首个项目为在美为OpenAI建150万GPU数据中心，20年或带来巨额芯片收入。黄仁勋也对相关风险做了澄清。