产品应用7

iPhone 17 Pro：竟能跑8B大模型！

newtype AI2025-09-25

AI 摘要

黄益贺称iPhone 17 Pro能跑8B大模型，推理较流畅。他换机为eSIM和拍视频，认为AI普及需端侧落地，此机芯片性能佳，盼出适配iOS客户端。

关注公众号

扫码关注
第一时间收到每日精选

公众号专辑

元空端侧AI拿下惠普电脑预装

北大出身的创业团队元空智能，提出大模型静态互联网数据红利见顶，端侧是下一轮能力跃迁核心，重新定义端侧AI为「模型×Agent×设备」，发布Boxer端侧模型与两款Agent产品，其端侧AI已拿下惠普商务电脑预装，实现规模化落地。

9月1日，Hugging Face上线星火X2.5-4B和1.7B开源端侧模型，在多指标测试中表现优异，实现“越级打怪”。该模型基于全国产算力平台训练，在断网笔记本上实测效果惊艳，使用了两项技术提升能力，适配性强。

8月24日小米举行玄戒芯片技术沟通会，公布三颗自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、智驾高算力AI芯片玄戒D100。小米重启大芯片研发五年多，投入超210亿，芯片团队近3000人。

7月17 - 20日，世界人工智能大会召开，端侧AI成热点。瑞芯微展台展示大模型、Agent、AI+应用，多方案已量产落地，其双轨架构优势突出，还规划了产品路线图。