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AI芯片高功耗，碳化硅成“救星”
芯师爷
AI 摘要
AI算力爆发，芯片功耗大增，传统硅中介层散热难。碳化硅热导率高、适配性好，可高效散热。英伟达计划用其替换硅中介层，2027年导入封装。此外，它还能重塑数据中心能源体系。
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AI芯片烧到1000W！碳化硅成 “救命稻草”
碳化硅性能优于传统硅基器件，已用于新能源等领域。AI算力爆发，它成破解高功耗芯片散热难题、支撑数据中心能效升级核心材料，产业链上游及技术领先企业将长期受益。
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