新闻资讯7
Maxwell Labs:激光冷却芯片或破摩尔定律
量子位
AI 摘要
Maxwell Labs提出光子冷却法,利用反斯托克斯冷却原理集成到光子冷板。相比传统散热,它能消除暗硅、提频、助力3D集成,预计2027年落地,2030年后推广至边缘计算。
阅读原文 · 量子位
用激光给芯片散热,摩尔定律天花板盖不住了
初创公司Maxwell Labs提出光子冷却法,可将芯片热量转化成光并去除。该方法基于反斯托克斯冷却原理,集成到薄膜芯片级光子冷板。相比传统散热,它效率更高,有望解决芯片散热难题,推动行业发展。

关注公众号
扫码关注
第一时间收到每日精选
相关文章
新闻资讯8
郝跃团队突破20年芯片散热瓶颈
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破,解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术,革新界面热阻,提升器件性能,应用前景广阔。
芯师爷
新闻资讯7
李飞飞押注空间智能,破局之路在哪?
李飞飞押注的空间智能是世界模型主流路线之一,旨在让AI生成可操作三维世界。但当前AI生成世界存在“中看不中用”问题,构建“站得住”的世界面临速度与状态瓶颈,生境科技等实践提供了解决思路。
AI科技评论
新闻资讯7
玻璃基板封装:2027年订单将释放
英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线,7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多,曾受易碎性困扰,现此问题已基本解决,TGV工艺良率成量产关键,预计2027年订单释放。
芯师爷
新闻资讯7
重整四年,新紫光从困境迈向增长
东莞滨海湾新区土地事件让“紫光”进入公众视野,新紫光声明涉事公司与己无关。重整四年,新紫光化解历史风险,业务“做减法”聚焦科技,营收增长,经营从恢复走向增长,观察坐标已改变。
芯师爷