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华为灵衢：打破算力“语言壁垒”

芯师爷2025-10-27

AI 摘要

AI大模型让算力需求大增，单颗芯片算力和设备沟通问题凸显。华为推出超节点架构与灵衢技术，实现算力统一协作，还开放协议。其产品性能突出，指明未来计算无“语言壁垒”方向。

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盛合晶微：攻克难题助力国产芯片突围

2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资，后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立，攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张，盛合晶微为国产芯片提供新选择。

成立不到三年的Acrab成亚洲AI芯片新贵，累计融资超4.8亿美元，新资金用于扩产、拓展生态及研发下一代平台。该司押注端侧算力，发布芯片GΞLIX 1和Agent Box，其产品进入量产验证。

文章围绕华为AI芯片发展展开，提及方兴东《昇腾崛起》记录其历程。从战略觉醒到技术研发、应对制裁，华为历经曲折，如提出“韬定律”，发布多款芯片，在逆境中构建生态、拓展市场，展现强大实力与坚韧。

今年折叠屏市场平淡，小折叠被放弃、大折叠更新佛系，因成本高、出货难。但华为逆势上扬，2025年推出四款机型，2026年上半年Pura X Max销量超50万台。折叠屏难打性价比，华为靠创新和品牌优势统治市场。