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西门子EDA:全面数字孪生破芯片产业困局
芯师爷
AI 摘要
西门子EDA凌琳称,半导体市场需求加速但芯片流片成功率降低。未来产业突破需聚焦三方向,核心是‘全面数字孪生’,通过软件定义、芯片赋能和AI加持实现,西门子已做好准备助力产业发展。
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流片成功率低、研发成本高昂,EDA如何助力芯片产业破局?
全球半导体市场规模增长强劲,但芯片产业面临流片成功率低、研发成本高的挑战。西门子EDA全球副总裁凌琳提出,未来半导体产业突破需聚焦三大方向,核心是‘全面数字孪生’,并阐述了实现路径和布局策略。

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