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赵毅：国产EDA需差异化突围与协作
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AI 摘要
硅芯科技赵毅：国产EDA不存在“国产替代”，应在新机遇中突围。先进封装带来新需求，硅芯推3Sheng平台。国产EDA可差异化突破、工具级协作，四方协同释放先进封装潜力。
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没有国产替代，EDA需“自主可控”突围
在ICCAD - Expo 2025上了解到，国产EDA从业者不期待国产替代，要在新产业机遇找突破。先进封装催生出新的EDA技术需求，硅芯科技推出3Sheng平台应对，还推动产业生态建设。赵毅认为国产EDA可差异化突破、工具级协作。
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