推荐文章7
IC测试座与HBM:AI芯片幕后英雄
芯师爷
AI 摘要
芯片技术与工艺作者Taylor指出,IC测试座是芯片测试桥梁,HBM是AI芯片加速器。HBM测试有挑战,需专门技术设备。IC测试座高频性能和可靠性提升,未来将高频化、智能化、环保化。
阅读原文 · 芯师爷
IC测试座与HBM:AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下,高性能计算芯片是关键,HBM作为AI芯片重要组成,其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势,还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。

关注公众号
扫码关注
第一时间收到每日精选
相关文章
新闻资讯7
盛合晶微:攻克难题助力国产芯片突围
2024年美国众议院点名批评美资对盛合晶微投资,后将先进封装列为投资禁区。盛合晶微由中芯国际和长电科技合资成立,攻克硅中介层难题。AI芯片变大使台积电产能紧张,盛合晶微为国产芯片提供新选择。
远川科技评论
新闻资讯7
Acrab:4.8亿美元押注端侧算力芯片
成立不到三年的Acrab成亚洲AI芯片新贵,累计融资超4.8亿美元,新资金用于扩产、拓展生态及研发下一代平台。该司押注端侧算力,发布芯片GΞLIX 1和Agent Box,其产品进入量产验证。
量子位
新闻资讯7
黄仁勋拉华尔街搞5000亿AI基建融资
黄仁勋宣布NVIDIA与多家金融机构合作,建立融资平台,撬动超5000亿美元第三方资本建设AI基础设施。他推出AI工厂概念,称算力能成可投资资产,还回应了循环投资质疑。
量子位
新闻资讯8
黄仁勋:AI算力要成「可投资资产」
今天,黄仁勋在X发布长文,宣布NVIDIA与六家大型金融机构合作,推动AI工厂算力成新「可投资基础设施资产类别」,目标动员超5000亿美元第三方资本支持全球AI基建。
机器之心