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CES 2026：英伟达等芯片巨头激烈交锋

AIGC开放社区2026-01-08

AI 摘要

CES 2026上，英伟达、英特尔、AMD展示实力。英伟达推Rubin平台，集成度高、性能强；英特尔靠第三代酷睿Ultra布局边缘计算；AMD用Helios平台和海量显存对抗，还与OpenAI合作。

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OpenAI自研芯片性能超英伟达，2026年部署

8月25日，OpenAI公布自研推理芯片Jalapeño性能测试结果，首次给出其在多款公开大模型上的具体数据。该芯片在低功耗下实现高推理吞吐量和低延迟，性能超英伟达芯片，B0版已进入制造阶段。

据外媒报道，DeepSeek今年前七个月营收约4.75亿，较2025年全年增长近10倍，净亏损收窄，综合毛利率44.6%，API业务毛利率达82.9%。它正磋商500亿二轮融资，筹备明年沪上市，靠优化基建降本，低价策略吸客。

8月25日，Google Cloud发布Gemini Enterprise for Legal面向律所和企业法务团队开放预览。它想解决让模型进入律所现有工作系统，不打乱权限等规则的问题，通过MCP连接系统并继承权限，还组织各方合作。

北京时间昨日凌晨，OpenAI 公布自研推理芯片 Jalapeño 实测结果，其在多指标挑落英伟达 GB300。OpenAI 用 GPT - 6 和加强版 Codex 造芯，9 个月完成硬件设计优化，3 个月搞定软件栈，威胁英伟达 CUDA 根基。