「制造工艺」共找到 136 篇相关文章
雪岭 · 再谈SPAD-SoC——数字激光雷达的核心
文章从应用角度探讨SPAD - SoC在激光雷达中的应用特点，分析其成为未来激光雷达接收单元发展方向的原因，指出虽有挑战但正被克服，还介绍了多家企业的应用情况。
特朗普急了，发动新「曼哈顿计划」：举国发力AGI！
特朗普政府祭出「创世纪行动」，将AI竞赛拔高至「曼哈顿计划」量级。从向沙特解禁芯片出口换取资金，到促成OpenAI与富士康联手重塑本土制造，一个庞大的「AI军工复合体」正在加速成型。
OpenAI启动新实验，46万学生参与
硅谷巨头正秘密培养首批「AI原生代」，OpenAI等推动下，CSU欲成美国最大AI赋能大学，花费1690万美元采购OpenAI的Edu服务，引发是培养人才还是制造顺从AI机器的讨论。
对话逐际动力张巍：造机器人很容易，关键是用起来
量子位对话逐际动力创始人张巍，他表示人形机器人本体硬件制造容易，难点在大脑和小脑AI化能力。逐际动力要做技术平台，降低开发门槛，目标是让天下没有难落地的机器人。
重磅！华为何庭波正式提出τ缩放定律，晶体管密度直指1.4纳米，麒麟2026首发验证
2026年，华为何庭波提出τ缩放定律，主张将时间常数τ作为半导体演进首要优化目标。该定律在手机端和AI数据中心验证有效，还涉及产业结构变化，但仍有工具链、工艺变异等问题待解。
西门子RXD大会揭秘：AI闯进工厂，胜负手不在算法｜甲子光年
西门子于2026年3月23 - 24日召开RXD大会，探讨AI进入生产流程后的挑战与路径。大会指出工业AI落地需软硬协同，西门子依托制造积淀打通全栈技术，还强调开放协作及生态建设的重要性。
IC测试座与HBM：AI 时代幕后英雄
在AI技术飞速发展的当下，高性能计算芯片是关键，HBM作为AI芯片重要组成，其测试技术愈发重要。文章介绍了IC测试座与HBM在AI芯片中的应用、发展趋势，还提及HBM测试挑战及相关技术设备等内容。
秋分｜皮影裁秋色
秋分时节，皮影戏这一古老民间娱乐活动光影交错、魅力独特，2011年被列入非遗名录。艺术家邬建安将皮影等传统技艺融入创作。2025年798节气海报以节气和非遗工艺为主题进行AI创作。
对话港理工吕佳欣：如何将一项实验室成果变成一条6500吨级的生产线？
文章是对港理工吕佳欣的访谈，围绕多筒挤压技术展开，探讨从实验室到产业化的过程、挑战及应对方法，还提及工业AI在制造领域的应用，如数据处理、经验转化等，强调科研与工程相互促进。
全球首个！国产AI开源系统一周狂改百款软件，全程0人干预
中国正从「制造大国」迈向「智造强国」，国产工业软件面临性能瓶颈。面壁智能联合OpenBMB开源全球首个Stencil优化AI系统ForgeStencil，1周自动优化100+软件，全程0人干预，提升研发效率，切中制造业升级诉求。