「半导体供应链」共找到 449 篇相关文章
思特威、格科微……十大厂商亮出传感器“王牌”
在全球半导体竞争与供应链重构下，中国传感器芯片产业机遇与挑战并存。本文精选2025年参评‘芯师爷-硬核芯年度评选活动’的思特威、格科微等十大厂商及其产品，展现产业感知层关键突破。
新易盛：国产光模块巨头发展史
文章讲述新易盛发展历程，从成立初聚焦电信光模块，后拓展数据中心业务，推出多款产品打入国际供应链。2024年借AI东风业绩大增，但实控人违规减持、财务压力大，1.6T研发落后，未来发展待察。
Claude第一款AI桌宠硬件，深圳制造
Anthropic的开源项目Claude-Desktop-Buddy，首款AI桌宠硬件用深圳M5Stack的M5StickC Plus。A社选它或因工程师是用户且新款常断货，也因其文档和代码可靠。深圳供应链强，M5Stack调整使命为AI世界准备基建。
市值冲上2036亿港元！这家芯片“隐形冠军”在港交所敲钟了
2月9日，澜起科技于港交所主板正式挂牌上市，上市首日市值达约2036.69亿港元。它由杨崇和等创立，专注内存接口芯片领域，技术领先，业绩受技术与产业周期影响，嵌入全球AI基础设施核心供应链。
澜起科技：高速互连芯片巨头历史
文章讲述澜起科技发展历程。它从电视机顶盒芯片转型内存接口、高速互连芯片，虽历经政策冲击、做空危机、供应链压力与客户竞争等挑战，但凭借技术实力和研发投入，在行业中站稳脚跟，未来有望受益于AI算力需求升级。
中国首次提出半导体演进新原则：华为“韬定律”5 年内冲刺等效1.4nm制程，麒麟、昇腾将先后落地量产
5月25日，华为何庭波在ISCAS 2026上提出“韬定律”，以“时间缩微”替代“几何缩微”。论文展示验证案例，预计2031年高端芯片晶体管密度达1.4nm等效水平，今年秋季麒麟新芯片将首发“逻辑折叠”技术。
「一页纸」吃透产业链之：人形机器人，Figure链与特斯拉Optimus链
文章聚焦人形机器人，分析其产业处于量产落地拐点，2025 - 2026年是关键期。介绍产业链上中下游情况，指出面临的软硬件挑战，还提及市场规模、主要参与者，重点关注Figure与特斯拉Optimus产业链。
海外产业叙事：AMD超威半导体的崛起
文章讲述AMD发展历程，从初创小公司成长为半导体巨头。早期靠模仿生产立足，后获x86授权。历经起伏，苏姿丰时代推出Zen架构处理器逆袭。2025年与OpenAI合作，MI450有望打破英伟达垄断。
量子芯片离商用还有多远？解读半导体的下一代革命
本文深度拆解量子芯片全产业链，指出其成突破半导体产业天花板核心方向。全球多技术路线并行研发，虽有进展但距商用有差距。其商用面临三重壁垒，将分阶段落地，普及后会重塑产业与社会，与传统芯片互补。
三家中国工博会参展商，在半导体两场革命中改写格局
2025中国工博会首设集成电路展区，超90%为专精特新企业。在CES 2026上，曾参展的中国展商再登场。瑞芯微、新思科技、移远通信携方案突围，参与半导体算力与场景创新两场变革。