「场景化芯片创新」共找到 3303 篇相关文章
2026 中国 AGI 创新影响力机构 TOP 30 征集启动！
今年AI行业关注点重回模型与模型公司，开源逼近闭源前沿，C端用户规模上涨。在此环境下，极客公园启动2026中国AGI创新影响力机构TOP 30征集，从多维度评选，给出申报、评审及结果公布时间。
向英伟达发起挑战的 AI 芯片初创公司，估值快五百亿了！
人工智能芯片初创企业 Groq 完成 7.5 亿美元融资，投后估值 69 亿美元。它试图打破英伟达垄断，产品是专用芯片，面向开发者与企业，成本低于竞品，创始人技术背景深厚，服务开发者数量增长快。
从芯片到集群：启邦泽益的推理算力性价比突围
本文整理自启邦泽益联席CEO马冠华在2026芯算力创新峰会上的演讲，针对大模型推理爆发、算力成本高企的行业痛点，介绍启邦泽益从芯片到集群的全栈高性价比推理算力方案。
英伟达H200有望对华出口，我国AI芯片企业如何正面硬刚？
据路透社消息，美国或批准英伟达H200芯片对华出口，此前英伟达在华新增市场份额归零，但黄仁勋仍想重返。同时介绍国内多家AI芯片企业，如海光信息、华为昇腾等的产品和业绩情况。
全球AI芯片被一家味精厂卡脖子？份额超95%，英伟达也得排队抢产能
AI芯片卡脖子节点藏在供应链深处，日本味之素作为全球AI芯片封装关键材料ABF近乎独家供应商，市场份额超95%。英伟达Rubin平台对ABF需求大增，但味之素扩产受工艺良率制约。
ICCV 2025 | 基于时序增强关系敏感知识迁移的弱监督动态场景图生成
北大王选所团队发表论文 TRKT，针对弱监督动态场景图生成任务目标检测质量瓶颈，提出时序增强关系敏感知识迁移方法，含关系敏感知识挖掘和双流融合模块，实验证明能提升场景图生成质量。
传言：中国AI 公司人肉运硬盘到马来西亚训练模型，美国芯片禁令形同虚设？
《华尔街日报》传言中国AI公司工程师人肉运硬盘到马来西亚训练模型。美国芯片禁令下，中国公司难进口先进硬件，采用复杂方式规避。任正非和黄仁勋都认为可集群补单芯片性能，美国制裁效果堪忧。
空间智能新高度：港科大谭平团队SAIL-Recon突破万帧级图像大规模3D场景重建Transformer
香港科技大学谭平教授团队与地平线团队发布3D场景表征与大规模重建新方法SAIL - Recon，突破现有模型处理能力瓶颈，可实现万帧级场景表征抽取与定位重建，在多数据集上表现优于现有方法。
究竟会花落谁家？DeepSeek最新大模型瞄准了下一代国产AI芯片
近期，DeepSeek发布V3.1新模型，采用全新混合推理架构，在多任务表现上有提升。它采用UE8M0 FP8，或为国产推理芯片优化机制。国内多家厂商新一代AI芯片支持FP8，未来国产大模型或针对其专门优化。
文本分类重大创新：持续学习新增类别，不会灾难遗忘
在生成环境中，传统文本分类方法新增业务标签需从头训练，易致知识灾难性遗忘。今天介绍的自适应分类器，通过四项创新，可实现动态类添加和持续学习，而不会发生灾难性遗忘。