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英伟达最新芯片B30A曝光
最新消息，英伟达正开发代号B30A的AI芯片，性能超H20，基于Blackwell架构，单芯片配置，原始算力或为B300 GPU双芯片一半，下月交付测试。此外还将开发RTX6000D用于AI推理，9月小批量交付。
破立之间：智驾芯片博弈的“新赛道”
全球汽车产业向智能化转型，智驾芯片成产业链核心。当前产业面临多重困境，国际巨头垄断高端市场，行业陷入“算力堆砌”。SDSoW技术是破局之道，有三大特征，能实现性能、能效等多方面提升。
DeepSeek倒逼vLLM升级！芯片内卷、MoE横扫千模，vLLM核心维护者独家回应：如何凭PyTorch坐稳推理“铁王座”
本文介绍了vLLM的发展，自开源后成科技公司首选推理引擎。因DeepSeek发布，团队转向其模型特性优化；还参与各芯片支持工作。vLLM靠PyTorch支持多硬件，同时拓展到多模态推理，面临竞争仍保持优势。
曾经的“芯片之王”，如今在哪里？
文章探讨曾经芯片霸主Intel现状，分析其面临困境。虽有技术能力，但在财务、文化、客户关系等方面存在问题，还错失移动芯片代工与AI芯片发展机会。美国政府对其股权投资，引发市场机制与战略考量的讨论。
刚得诺奖的成果被做成芯片了
莫纳什大学科学家用刚获诺奖认可的MOF制造超迷你流体芯片。此芯片不同于传统芯片，能记住电压变化形成类似大脑神经元的短期记忆，或成新一代计算机范例。此前MOF被认为‘无用’，如今证明或只是未找到适用场景。
发生在CES的六场对话：来自深圳的 AI 硬件“外卷”
2026年CES上，中国硬件力量大量参展，虽面临地缘政治摩擦和签证障碍，但全球市场对中国AI硬件热情不减。AI硬件呈现新趋势，大厂重定义小玩意，初创公司从数据等方面找生存之道，机器人走向工厂和家庭。
太狠了！为了锁死DeepSeek，Anthropic要求加大AI芯片出口管制
全球著名大模型平台Anthropic发布文章，赞同并建议特朗普制定更激进规则限制AI芯片出口，以保持美国在与中国AI竞争中的领先地位，还污蔑中国运输芯片方式，拿DeepSeek举例说明芯片限制影响，并提出三点限制建议 。
硬件只是入场券：AI可穿戴的百万销量背后，软件与场景才是终极战场
InfoQ《极客有约》X AICon 直播探讨 AI 硬件进阶。Plaud、Rokid 等企业代表认为，AI 硬件成功关键在于早布局、结合需求与设计。软硬件一体是核心，可在传统硬件难胜任场景脱颖而出，多模态交互有挑战也有应用。
OpenAI从苹果挖了20多人搞硬件，知情人士：苹果创新缓慢、官僚主义令人厌倦
据外媒报道，OpenAI 从苹果挖走超 20 名硬件、设计和供应链人才，利用苹果中国供应链生产硬件，产品线丰富，目标 2026 年底或 2027 年初发布。但此举或影响双方合作，且硬件野心面临挑战。
马斯克要自己做「英伟达+台积电」！宇宙芯片宏图开工，算力产能扩5000%
马斯克宣布启动史上最大规模芯片计划Terafab，目标是每年生产超1太瓦算力，80%部署至太空。该计划将芯片设计到制造整合，为机器人、AI和太空数据中心造芯片，不过暂无具体时间线。