「科技创新」共找到 1646 篇相关文章
瑞识科技获海外两家激光雷达上市公司VCSEL芯片开发项目
近日,瑞识科技与两家纳斯达克上市激光雷达企业合作,为其新一代产品定制高性能VCSEL芯片。当下激光雷达市场升温,VCSEL替代EEL趋势显著。此次合作彰显“中国芯”实力,将加速激光雷达商用。
激流:中国科技投资的势能与锚点|甲子引力X
2026年中国科技投资市场有结构性变化,一级市场资金重启、结构分化,AI和具身智能投资热;二级市场IPO回暖、退出重估。8月甲子光年将办投资大会,还会发布投资榜。
近亿元融资落定!隼瞻科技加速芯片设计"敏捷革命"
近日,隼瞻科技完成近亿元天使+轮融资,多家知名战略投资人加入,老股东继续加持。该公司是国内唯一‘IP货架 + EDA工具’双轮驱动企业,自研平台可大幅缩短设计时长,成立三年已迈向规模化落地。
创新中心| AI视觉创意不再拼“出图快”,而是拼“人味浓”?
北京AIGC视听产业创新中心位于朝阳区,是推动影视制作基地建设的举措。由多方参与,首创郎园运营,提供六大服务平台,截至2025年8月汇聚60余家伙伴。首创郎园拓展能力,项目延伸多地。
Agentic Coding表现创新高,全新KAT系列模型强势霸榜SWE-Bench
快手 Kwaipilot 团队推出 KAT 系列两款 Agentic Coding 大模型,KAT - Dev - 32B 开源,KAT - Coder 闭源。两模型在 SWE - Bench Verified 表现出色,且在多训练阶段创新优化,有强大代码生成能力和涌现现象。
对话贝陪科技:好的 AI 陪伴产品,应该让 AI 少说话
贝陪科技创始人黄缨宁分享打造儿童AI陪伴产品「可豆陪陪」的经验。产品让AI少说话,激发孩子表达欲,上线150天后留存率达51%。黄缨宁认为AI陪伴要营造成长环境,还介绍产品定位、使用场景、设计思路等。
5Y News | 极壳科技B轮融资达1.2亿美元
今日,极壳科技宣布完成5000万美元B+轮融资,B轮融资达1.2亿美元,由蚂蚁集团和美团龙珠领投。极壳是全球销量第一的消费级外骨骼品牌,此轮融资将巩固其领先地位,5月20日还将发布全新X系列。
安谋科技发布“周易”X3,一场“中庸”的突围 | 甲子光年
11月13日安谋科技发布“周易”X3 NPU IP,专为端侧AI打造。当前端侧AI市场不确定大,芯片设计难平衡专用与通用。“周易”X3采用DSP+DSA融合架构,转向混合浮点,提升带宽,搭配开放软件平台,在多方面找到平衡。
此芯科技亮相世界人工智能大会,以 AI 之力勾勒美好未来
2025年7月26日,世界人工智能大会在上海启幕,此芯科技携多款搭载此芯P1的展品亮相,展示端侧AI前沿成果。此芯P1芯片性能强劲,已产品化。展会展示三大应用场景,呈现其多场景应用能力。
银杏谷资本陈向明:用“科技第一性原理”看未来|甲子引力
2025甲子引力年终盛典上,银杏谷资本陈向明分享科技投资见解。他指出投资底层逻辑已变,应建立新范式,用“后视镜”“望远镜”“放大镜”做决策,还强调构建投资“生态”,从学科发展找确定性。