「18A工艺」共找到 108 篇相关文章
刚刚！微软 | 发布全新一代自研AI芯片Maia 200
微软提前发布自研AI芯片Maia 200，基于台积电3纳米工艺，性能超竞品，是其异构AI基础设施重要部分，将支持多个大模型，已部署在美中数据中心，还开放Maia SDK预览。
Nvidia GPU深度解析
文章深度解析Nvidia的B30A（传闻）、HGX H20、H100、B200和B300（Ultra）五款GPU，从架构、性能、内存、封装工艺和应用场景等方面对比差异，助读者选合适GPU。
苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！
AI芯片战争白热化，AMD在大会发布3nm工艺的MI355X，推理性能超英伟达B200，还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片，AMD与OpenAI开启合作。
小满｜雨绣的荷塘
文章介绍刺绣艺术，着重讲蜀绣技艺特色与美学精髓，还提到国家级非遗蜀绣传承人刁娟将传统与未来结合的创新作品，以及2025年798节气海报以节气和非遗工艺为主题的AI创作。
三星谈判破裂！5万人或将罢工，芯片供应链告急
据路透社5月13日报道，三星电子与韩国工会薪资谈判破裂，超5万工人或罢工，扰乱AI及其他芯片生产。双方争端核心是绩效奖金分配，工会诉求未得到解决，若不满足将在5月21日开启18天罢工。
数字技术工人已到岗！时序大模型+Agent已掌握了工厂生产管控技术，比人类更懂工况
基于时序大模型和Agent的数字技术工人，能承担生产操作等关键任务，接手复杂工业环节。国内AI团队打造的河谷平台构建智能体，自研底层技术，以工艺维度训练，上岗快，极峰科技还创新商业模式。
北大发布学术搜索评测ScholarSearch：难倒一众DeepResearch的“开卷考试”
北京大学DS - Lab发布ScholarSearch，这是评估大语言模型学术检索能力的数据集，含223道高难度题目。评估显示现有模型表现欠佳，纯推理模型准确率低，有搜索功能的模型虽有提升但仍不足。
玻璃基板封装，进入量产前夜
英特尔三年前提出玻璃基板封装将成下一代先进封装关键路线，7月25日宣布与蓝思科技合作推进。玻璃基板优势多，曾受易碎性困扰，现此问题已基本解决，TGV工艺良率成量产关键，预计2027年订单释放。
刚刚，小扎砸143亿的「牛油果」来了！硬刚GPT-5.4，硅谷最贵华人首作
Meta超级智能实验室首个作品Muse Spark上线，跑分从18飙到52，盘中暴涨10%。它是「全能六边形战士」，有原生多模态感知等能力，上线「沉思模式」，功能先在美国铺开，未来接入社交平台，免费用但闭源。
一招缓解LLM偏科！调整训练集组成，“秘方”在此 | 上交大&上海AI Lab等
上海交大和上海AI Lab联合团队提出IDEAL方法，可提升LLM综合性能。研究发现SFT阶段数据数量非关键，配比不当会加剧模型“偏科”。以Llama3.1 8B测试，IDEAL能提升代码能力，还指导了超参数选取。