「工业模拟芯片」共找到 1035 篇相关文章
腾讯发布混元3D世界模型1.0：首个支持物理仿真的开源世界生成系统
在2025年世界人工智能大会上，腾讯发布混元3D世界模型1.0，它是首个开源且兼容传统CG管线的可漫游世界生成模型。可通过文图生成3D世界，支持编辑、仿真，有360°沉浸、工业兼容、原子级交互优势。
小米造芯：一个失败者重整旗鼓
小米曾在2017年澎湃S1铩羽而归，2021年重启手机SoC设计研发。此次玄戒O1一次流片成功后回片，表现超预期。文章分析了小米此前失败教训，介绍其芯片战略，还谈及产业特点与小米面临的挑战。
波士顿动力机器人进厂打工现逆天操作！3D感知+实时追踪，人类捣乱完全不带怕的
波士顿动力的Altas机器人重磅升级，具备3D空间感知和实时物体追踪能力，可自主执行复杂工业任务。文章还解析其背后技术，包括2D感知、3D感知、物体位姿估计和校准等，团队未来将构建统一基础模型。
起底张汝京
本文讲述张汝京投身中国芯片事业的故事。他出身科研家庭，心怀家国情怀，辗转多地建厂。回大陆创办中芯国际，解决资金、人才等难题，却遭台积电诉讼。后投身LED、硅片、CIDM等领域，为产业补短板。
人民想念DeepSeek
文章探讨AI时代Token相关问题。指出其消耗大、价格贵，存储价格上涨使Token降价缺杠杆，虽模型能力提升、MFU优化可降本，但传导到C端取决于商业考量。还回顾大模型价格战，介绍本地部署及芯片创新方案。
诺奖、金牌与SOTA：谷歌2025八大领域核心突破年终回顾
2025年是AI成为社会基础能源的关键转折点，谷歌通过全栈自研与生态标准双轮驱动构建智能基础设施帝国。从模型推理到科学发现领域均有突破，如Gemini 3系列、Ironwood芯片等，还在各领域有诸多应用与探索。
商汤分拆了一家AI医疗公司，半年融资10亿，剑指“医疗世界模型”
商汤分拆AI医疗公司，半年融资10亿。其以自研“大医®”为核心构建医疗世界模型，形成闭环。推出智慧医院方案，临床、决策、患者端等多方面落地成果丰富，还布局海外市场，未来想让AI从文本到模拟决策。
英伟达老黄收购了一家AI编程公司
英伟达刚收购AI coding初创公司Solver，该公司成立三年，专注编程AI Agent。此前英伟达收购不少降芯片成本或提供AI支持的公司，此次收购契合其构建软件生态层战略，或使AI智能体逼近软件开发核心。
新天终启，万象智生！从AlphaGo到GPT-5，新智元十年见证ASI创世纪
2025年AI迈向ASI，新智元迎十周年，9月7日将在北京举办峰会。众多大咖齐聚，探讨芯片、大模型等前沿突破。今年大模型发布密集，如OpenAI、谷歌等有新成果，中国造大模型也表现出色，未来智能体等将爆发。
先进封装技术解读 | 三星
集成电路产业分芯片设计、制造、封装测试三大领域，先进封装让制造与封测融合。本文解读三星先进封装技术，分2.5D的I - Cube和3DIC的X - Cube，还与台积电、英特尔技术对比，指出三星多为跟随者。