「算力供应链」共找到 1117 篇相关文章
什么是芯片可测性设计（DFT）技术？
在芯片复杂度增加、测试难度增大的背景下，DFT技术应运而生。它是在芯片设计阶段引入测试逻辑的方法，分功能和制造测试，有扫描链、MBIST、边界扫描等核心技术，能提高测试效率、降低成本、缩短开发周期。
OpenAI未公开的o3「用图思考」技术，被小红书、西安交大尝试实现了
OpenAI推出的o3推理模型打破传统文字思维链边界，实现图像融入推理过程。小红书与西安交大联合构建多模态深度思考模型DeepEyes，尝试实现类似能力，还开源技术细节，在多任务中表现出色。
人工智能驱动的科研新范式及学科应用研究
文章指出AI驱动的科研新范式通过数据、算力、算法深度耦合嵌入科研全过程，引发多方面变革。总结其特征与演化方向，分析学科应用要求与成功案例，还提出我国推动AI科研应用的启示与建议。
光计算如何走向实际部署？清华、上交提出光计算走向实用化的技术路线图
传统电子计算算力遇瓶颈，光计算成为下一代算力新方向。清华与上海交大研究团队联合在Nature Nanotechnology发表研究，提出国际首个光计算实用化统一评价框架与技术路线图，为光计算落地部署提供明确指导。
旅行 AI 告别只会做规划的平庸时代，飞猪帮帮决定让 Agent 做履约
8月10日，飞猪推出新一代旅行AI“飞猪帮帮”，能力覆盖旅行全生命周期。它将用户需求分为“帮我想、帮我订、帮我办”，利用Qwen模型后训练，结合多种校验手段，让AI从提供信息到进入履约环节。
他想让TPU成为AI界的X86！
2026世界人工智能大会期间，中昊芯英主办分论坛，新一代全自研TPU架构AI芯片“须臾®”亮相，华东地区首个国产TPU智算千卡集群落成。“须臾®”算力强、成本低，集群全链路国产化，中昊芯英探索TPU突围路径。
疯狂扩产的PCB，会是下一个存储芯片吗？
2026年摩根士丹利拆解英伟达Rubin平台BOM报告显示，单机架PCB内容价值涨幅高达233%，增幅居首。AI算力系统演进使PCB日益重要，行业正扩产，但也面临技术、供需、上游材料等风险。
GPT5.5 + Codex 如何跑一整夜，编程的下一步，不是辅助编程，是可托管执行单元
文章指出GPT - 5.5在Codex里展现出强大自主性，能处理长时程任务。还介绍让其跑长任务的方法及面临的问题，强调长任务需状态机、证据链等，社区也在构建相关工作流层。
刚刚，小扎终极野心曝光：为数十亿人提供个人超级智能！
Meta宣布与博通定制AI芯片合作延至2029年，初始投入超1GW算力。扎克伯格称要为数十亿人提供个人超级智能。Meta自研MTIA芯片，两年推四代，还成立超级智能实验室，欲成AI基建主导者。
中大 × MBZUAI重磅开源！A₁：全透明高效 VLA 模型，机器人实时控制成本直降 76% 丨CVPR 2026 Findings
开放世界机器人操作被大模型算力成本和推理延迟难题困住，中大与MBZUAI团队推出全开源的A₁模型，其自适应推理方案降低推理延迟和骨干计算量，性能超主流基线，打破‘高性能=高成本’魔咒。