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AI时代终端大变局

随着算法、芯片、场景深度融合，端侧AI计算成终端智能化核心引擎，重塑IoT终端应用场景智能体验。端侧AI芯片作为技术底座，正重塑终端产业格局，虽面临挑战，但未来前景广阔。

DeepSeek V3.1调用API开发时输出常现“极”字，在火山引擎、腾讯CodeBuddy等多平台出现，影响代码编译。官方称将在近版本修复，网友猜测或因数据清洗不彻底。

谷歌DeepMind宣布高级版Gemini在2025年IMO中6题解5题获金牌，经官方认证，全程用自然语言推理。对比OpenAI自我宣称拿金牌，谷歌成绩更有说服力，还介绍了Gemini进步及实现方法。

上海人工智能实验室等机构联合推出持续迭代的高质量视频数据集项目Sekai，含Sekai-Real和Sekai-Game两个数据集，还训练了模型Yume。它特点突出，团队按四环节构建，望成世界建模等领域的数据基石。

阿里国际AI团队提出CIGEval，这是基于多模态大模型驱动的图像生成评估智能体框架。它集成多功能工具箱，通过任务拆解与工具调度提升评估准确性与可解释性，已在ComfyUI - Copilot上线。

量化投资结合AI成金融新趋势，但构建完整量化流程难题多。微软开源的Qlib平台是领军者，基于Python覆盖全流程，支持30+模型，数据引擎快，功能亮点多，安装方式多样。

CopilotKit是基于React的开源框架，开发者能以极简代码将智能助手集成到Web应用。它有三分钟集成、场景感知等优势，具备五大核心功能，适用于多场景，三步即可入门，比同类项目更有优势。

DeepSeek-V3 是热门开源大模型，采用大规模 MoE 架构，优化推理性能是工程难点。阿里团队在 RTP - LLM 完成优化，对齐其推理系统性能，分享关键技术、不足与思考，还提及对 Qwen3 模型的优化策略。

随着大语言模型走向真实交互，强化学习训练LLM agents时出现信息自锁问题。香港中文大学等研究者分析其原因并提出AREW方法，在多场景实验中表现稳定且具鲁棒性。

中国科学院理化技术研究所国瑞研究员等联合团队发明“热缩”制造新方法，将半液态金属电路印在热塑性薄膜上，加热后能包裹物体表面，解决传统刚性材料电路失效问题，具高耐用性。