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PCB越卖越贵，黑马市值暴涨逆袭

印刷电路板（PCB）是电子设备组装基础，受益于下游产业升级。AI服务器等成需求增长动能，相关企业营收利润提升。如胜宏科技成英伟达GB200服务器PCB核心供应商，业绩亮眼，技术优势支撑订单增长。

人工智能产业爆发，算力成竞争核心。中科曙光股价乘风而起，但营收下滑、净利润增速放缓，创始人隐退、控股股东减持带来新考验。不过其全产业链布局或打开新空间，1 - 3月已恢复增长。

AI虽未必造成铟短缺，却改变其未来价值预期，投机资金借此炒作，使铟价脱离产业实际。铟在总量上有盈余，但高纯铟产能不足，且市场流通盘小，价格被炒高，给中国制造业带来阵痛。

AI新材料研发公司鼎犀智创近日完成数亿元Pre - A轮融资，是一年内第三轮。其以「RhinoAI智能研发平台」为核心构建研发闭环，推动材料研发从「经验试错」到「智能设计」，还与产业龙头合作，成果显著。

这是对Pollen Robotics Microduck的第三方复刻研究，从官方公开的MJCF仿真模型反推出装配图、爆炸图和可直接导入CAD的装配体。该机器鸭软件开源、硬件不开源，但已有信息足以还原装配关系。

谷歌将电脑操作能力Computer Use内置进Gemini 3.5 Flash，该AI能通过看屏幕操作电脑，可执行点击、打字等动作。其覆盖网页、桌面软件和移动端，还加入安全约束机制，在基准测试中表现良好。

近日，香港大学MaRS Lab张富副教授团队研发的FAST-LIVO2获IEEE TRO傅京孙纪念最佳论文奖。该论文由华为天才少年郑纯然一作，提出新的SLAM技术思路，项目开源受关注，相关技术也在向产业延伸。

AIEC 2026人工智能+生态大会在北京召开，聚焦AI从战略部署到产业实践。大会指出大模型发展风向已变，落地竞赛开启，未来AI将成企业员工，还探讨了Agent落地关键及人与AI关系等问题。

Caracol是意大利工业级增材制造公司，以机器人手臂为支撑，配合自研挤出头与软件生产工业部件。其产品能大幅缩短生产周期、降低成本，2025年融资、收购、扩产，还参与太空项目，探索具身智能。

在数字经济与物流产业融合背景下，B端营销面临挑战。京东物流王春阳分享B端营销实践，从人机协同到全流程大模型培育，用Agentic Workflow破‘机械感’难题，实现降本和转化率提升。