「市场结构」共找到 1138 篇相关文章
3D版Nano Banana来了！AI修模成为现实，3D生成进入可编辑时代
2026年初市场关注3D生成领域，中国团队Hyper3D发布Rodin Gen - 2 Edit，实现3D模型局部编辑。它支持两种操作路径，将“3D生成”与“3D编辑”整合，还打通主流工作流，源于团队长期技术积累。
首家央企AI独角兽浮出水面！背靠自研大模型，4家国家队资本背书
中电信人工智能科技（北京）有限公司成为央企首家AI独角兽，完成首轮增资，引入四家国家级战略投资方。其靠自研“星辰”系列大模型，在多领域突破，实现技术与市场认可闭环，有望推动AI产业落地。
将科研脏活累活真·丢给AI！上海AI Lab推出深度科研智能体FlowSearch
上海人工智能实验室推出深度科研智能体FlowSearch，它由动态结构化知识流驱动，有三大核心模块。在多个科研基准上性能领先，能让科研更高效，标志科研智能体迈向新阶段，还为未来系统奠定基础。
万字长文 | 异构算力技术架构与核心组件解析
文章聚焦异构算力技术架构与核心组件，解析主流AI芯片特点、国产芯片技术路线；介绍高速互联技术、网络拓扑结构及优化方法；阐述大模型存储需求、分布式存储技术及数据预处理与加载技术，为AI计算提供全面方案。
中国AI芯片迎「华为时刻」
国内AI芯片市场正经历变革，“去英伟达化”成热词。科技巨头推动自研，9月国产芯片捷报频传，性能追赶超越英伟达。这既因地缘政治致供应链风险，也是AI从训练到推理转变下的必然选择。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
高德 AI 别再打古典互联网战争了
高德切入团购市场，推出扫街榜。但在AI科技评论看来，团购已是美团和抖音的战场，高德下场或重蹈覆辙。高德优势在POI、数据和路线规划，应将地图升级为“生活操作系统”，不过实现空间智能存在障碍。
炸裂提速30倍！Meta提出REFRAF，无需改动模型，让RAG告别冗余与等待
近年来，RAG任务在提升模型回答质量的同时带来性能代价，Meta等团队合作提出REFRAG框架。它将无关段落压缩，引入强化学习选关键段落，实现高达30.85倍的TTFT加速，且无需改模型结构，实用性强。
发布智驾商用方案，千里科技的转身与雄心｜甲子光年
今年6月23日，千里科技发布面向L2+级的千里智驾1.0，公布L3、L4级产品路线图。其前身是力帆科技，转型后与吉利合作。该方案分三版本，还将推L3、L4级别方案。公司有“一横一纵”能力，站位供应商。
Granola：ChatGPT、Notion 都入场的 AI 纪要，能真正沉淀工作流吗？
AI 发展带动大量 AI 纪要工具兴起，Granola 凭借新颖 AI 交互方式和对 AI 产品的深入思考，成为领域后起之秀。它提供 AI 补充人工笔记功能，改变了很多知识工作者工作流，但也面临用户习惯和大模型公司切入等挑战。