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利润腰斩也要卷AI！小米模型永久降价99%，雷军还要再砸600亿
今日小米宣布 MiMo-V2.5 系列 API 永久降价，最高降 99%，Token 额度提升。虽 2026 年 Q1 财报显示利润腰斩、营收下滑，雷军仍称今年 AI 投 160 亿，未来三年投 600 亿。此前 DeepSeek 也已降价，中国大模型在 OpenRouter 表现亮眼。
全国首部可信AI“技术安全+数据合规”标准来了，欢迎参与起草！
2025年国家数据局开展可信数据空间试点，在多领域落地经验。但实践中出现技术与标准等问题，中国电子商会归口、智合标准中心组织起草《人工智能大模型可信数据协作安全与合规指南》，介绍标准内容、亮点等并征集起草单位和起草人。
GTC 巅峰对话 Jeff Dean x Bill Dally：预训练范式已死、延迟瓶颈不在计算、谈透 AI 五年未来 | GTC 2026
GTC 2026上，NVIDIA首席科学家Bill Dally和Google Jeff Dean展开重磅对话。讨论了模型能力进步、低延迟推理架构、模型自主进化、数据与算力、训练与推理硬件差别等多方面内容，分享对未来AI的看法与见解。
牛芯基于UB协议，以IP筑牢生态根基
本文围绕牛芯半导体在UB协议生态中的IP布局展开。UB协议填补国内空白、打破国外垄断，牛芯的PHY IP等取得进展。还介绍其设计理念、架构优势等，如对等架构、单边语义等，以及在内存池、拥塞控制等方面的应用，助力开放算力生态。
芯片竞争已经是一场华人内战
当下“全球芯片五巨头”皆由华人掌管，且全球前十大IC设计企业有8家与华人相关，“华人内战”格局明显。随着华人和中国企业在芯片领域积累，专业人才优势向AI产业蔓延。但各企业华人领袖会为自身利益做选择，“华人内战”或持续。
澜起科技：高速互连芯片巨头历史
文章讲述澜起科技发展历程。它从电视机顶盒芯片转型内存接口、高速互连芯片，虽历经政策冲击、做空危机、供应链压力与客户竞争等挑战，但凭借技术实力和研发投入，在行业中站稳脚跟，未来有望受益于AI算力需求升级。
突发，OpenAI首颗「辣椒」芯片压倒英伟达！GPT-6干崩CUDA
OpenAI首颗自研芯片Jalapeño「墨西哥辣椒」实测成绩亮眼，AI推理性能超英伟达全系，功耗仅为一半。它从设计到流片仅用九个月，得益于GPT - Astra协助。有观点认为CUDA护城河或已死，OpenAI正打造算力版图。
1 亿美元 ARR、不设 AI 硬件产品经理，Plaud 如何拿下全球百万用户？
本文采访了Plaud中国区CEO莫子皓。他表示Plaud更像大模型公司，硬件是获取用户context的入口。还谈到职业经历、大模型在医疗应用原因，指出做硬件要补短板，产品迭代谨慎且快，目标是拓展智能边界。
只剩5年？诺奖得主Hassabis放出AGI时间表：还差一两个技术突破
诺奖得主、Google DeepMind掌门人Demis Hassabis给出AGI终极时间表，认为5年内或需1-2项重大技术突破就能跨越障碍。他指出大模型有局限，实现AGI需“世界模型”和“智能体系统”，还称AI将加速科学发现，中国AI模型距美国仅差数月。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。