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先进封装成为AI芯片胜负手
2026年先进封装企业在多方面有新进展，其对芯片性能等指标影响大，全产业链都在加码布局。委外封测厂、代工厂看好其营收贡献，市场动能明确，各环节技术创新也多点突破。
中国芯片就差一台EUV
中国芯片代工取得佳绩，全球前10大晶圆代工厂中大陆占3个。但与台积电差距大，核心在于缺EUV光刻机。9位业内大佬联名呼吁造中国版ASML，国家也将推动产业链协同攻克此技术。
不卷速度卷验证，陈天桥MiroMind精准预测15天后黄金价格
陈天桥带队的MiroMind发布新一代重型推理智能体MiroThinker-1.7和MiroThinker-H1，在基准测试中表现优异，超越众多顶尖模型。该模型不仅通用任务强，在科技金融等专业领域也表现亮眼，还能承担真实长链条智力任务。
Nature子刊：攻克医疗器械「看不清」难题，赋予自动驾驶视觉
MicroSyn-X首创无需真实数据的AI合成影像技术，让机器在无标注虚拟X光中学会追踪微型手术器械，突破医疗数据稀缺瓶颈，为自动化微创手术提供新路径，且代码和数据已开源。
情人节暴击！下跪求婚的可以是机器人了
情人节，Unitree G1 人形机器人解锁求婚技能。背后是清华叉院等联合团队的 HuMI 框架，解决人形机器人数据采集难、效率低问题，通过硬件、交互与算法协同，实现低成本、高效全身操作策略学习。
阿里开源Qwen3-Coder-Next，80B参数仅激活3B的MoE顶尖编程助手
阿里开源小型MoE代码模型Qwen3 - Coder - Next，总参数量800亿但仅激活30亿参数，在代码生成等任务表现出色。团队构建训练技术栈解决数据匮乏，模型训练分阶段，多领域专家模型能力整合，基准测试性能强劲。
2026年OpenAI最看好的3个方向
OpenAI首席财务官与投资人聊2026年AI趋势，涉及多智能体登场、算力换收入、大模型能力突破等。还谈到对医疗、具身智能行业变革影响，破除AI泡沫说法，预测机器人行业前景等。
Transformers v5 中的分词系统：更简洁、更清晰、更模块化
文章聚焦 Transformers v5 分词系统，介绍分词概念、流程、主流算法，对比 transformers 和 tokenizers 库。着重讲 v5 改进，如架构与词表分离，解决 v4 黑盒问题，还能从零训练专属分词器。
AI办公硬件新标杆：未来智能携viaim亮相CES 2026，斩获微软人工智能创新奖
1月6 - 9日，CES 2026在拉斯维加斯启幕，中国企业未来智能携viaim参展。其讯飞AI会议耳机Pro3与Air2吸引观众，还获微软“人工智能创新奖”。产品精准定位办公场景，全球化布局成果初显，正构建全场景AI办公生态。
起猛了，追觅的扫地机、割草机、洗护机器人在CES成精了！
在AI浪潮下，具身智能正加速涌入家用场景。追觅在CES带来多款「具身智能」产品，如洗护、割草、扫地等机器人，它们能自主决策执行任务，或成具身智能家庭化量产进程最快的公司。