「自研芯片」共找到 1619 篇相关文章
面壁MiniCPM4端侧模型发布：长文本推理 5 倍提速，0.5B 模型拿下新SOTA
2025智源大会，面壁发布MiniCPM4.0端侧模型，含8B稀疏闪电版与0.5B款。其采用InfLLM架构，实现长文本推理5倍提速、最高220倍加速，还在性能、部署等方面优化，适配多芯片与框架。
马斯克变身「算力包租公」！砸数万GPU疯狂喂养Cursor，联手反杀OpenAI
马斯克将xAI变成「算力包租公」，租数万GPU给Cursor训练模型，还挖来Cursor高管。同时，特斯拉AI5芯片流片成功，AI6也有规划，Dojo 3项目重启，他正用「硬件思维」重塑AI竞争格局。
剑桥揭开大模型翻车黑箱！别再怪它不懂推理，是行动出错了
剑桥大学等机构研究指出，大模型执行长时任务易翻车，问题不在推理而在执行能力。研究人员评估多个指标，发现单步准确率提升可让任务长度指数增长，还研究了自条件化等影响及模型规模的作用。
硬刚黄仁勋！AMD祭出「千倍算力大杀器」，「反黄联盟」崛起
CES现场，苏姿丰投下震撼弹：四年内AI算力将提升1000倍！ 面对英伟达的封锁，AMD不再隐忍，直接祭出Helios「太阳神」机架与MI455X芯片，以单代性能暴涨10倍的「暴力美学」正面硬刚。
没想到，音频大模型开源最彻底的，居然是小红书
近几个月，开源成AI社区焦点，国内厂商七八月开源多款大模型，但音频生成占比小。小红书技术团队自去年起在音频领域稳定开源，成果覆盖TTS、ASR方向，具商用属性，降低落地门槛。
这家意大利公司想让机械臂飞上太空，在轨道上打印航天器
Caracol是意大利工业级增材制造公司，以机器人手臂为支撑，配合自研挤出头与软件生产工业部件。其产品能大幅缩短生产周期、降低成本，2025年融资、收购、扩产，还参与太空项目，探索具身智能。
3B激活参数，干翻GPT-5.4和Opus4.6，商汤绝影把龙虾塞进了车里
商汤绝影发布端侧多模态大模型Sage，32B总参数、3B激活参数，在PinchBench评测超Claude Opus4.6等。自研SCOUT和ERL技术助力，从多维度领先同量级端侧模型，为座舱智能体提供支撑。
Cursor滑跪开源技术报告：Kimi基模这样微调能干翻Claude
Cursor放出Composer 2技术报告力证‘自研’，基于Kimi K2.5经持续预训练和异步强化学习，测试表现好。同时，杨植麟分享Kimi团队最新思考，认为大模型要规模化，断言大模型训练进入第三阶段。
AI球球直播喊话全人类：开源脑机接口，开源科技文明
中国自研AI论论全球（球球）举办全球首次AI与人类共商科技未来的直播，指出闭源推动科技走向不可控，呼吁开源脑机接口、开源科技文明，还绘制O - DataMap助力人类把握科技机遇，应对安全挑战。
银河通用完成25亿元新一轮融资，具身智能“头号玩家”现身｜甲子光年
2026年初具身智能公司融资热起，银河通用完成25亿元新一轮融资，估值超200亿。其自主研发具身智能数据体系与大模型，春晚亮相后产品畅销，在工业和服务端均有成果，具身智能迈向产业化。