「3D设计」共找到 3209 篇相关文章
清华Nature发布惊人结论：AI写论文3倍速，但科学边界被锁死
2026年1月，清华徐丰力、李勇教授联合芝加哥大学团队在《Nature》发文，分析4100余万篇论文发现，AI提升科学家个人生产力，但收缩科学探索集体疆域。团队提出「全流程科研智能体系统」破局。
揭秘大模型评测：如何用“说明书”式方法实现业务场景下的精准评估
文章系统性介绍业务场景下大模型评测流程，包括需求分析、评测集设计生成、维度设定、任务执行和报告输出。指出评测挑战，如设计维度和集，还给出评测方法及案例，像蚂蚁评测集、业务自动化评测。
谷歌「最强图像模型」横扫一切！3毛钱P图打懵OpenAI，PS要不存在了
谷歌发布顶级图像模型Gemini 2.5 Flash Image，化身nano - banana在LMArena盲测夺冠。它有四大能力，价格低至每张图不到3毛钱，冲击传统P图工具，虽有小瑕疵但应用前景广。
Granola 为什么能赢：会议笔记，把产品做简单很重要
Granola是新推出一年多的AI笔记产品，迅速成硅谷创业者、投资人常用工具。其创始人认为，“AI笔记”头号竞争对手是苹果备忘录。产品好用关键在于极简“蜥蜴脑设计”与利用用户“上下文”，文中还分享设计思考与实用经验。
医疗幻觉率比DeepSeek低3倍，百川循证增强大模型横扫全球医学考试！
百川智能发布首个循证增强医疗大模型Baichuan - M2 Plus，将循证医学理念融入训练和推理，首创六源循证范式。其在多场景评测中幻觉率低，多国医考成绩优异，已上线百小应APP并开放API。
苏妈联手OpenAI，AMD发布3nm怪兽MI355X，性能碾压英伟达B200！
AI芯片战争白热化，AMD在大会发布3nm工艺的MI355X，推理性能超英伟达B200，还公布明年推出的MI400系列等新品。OpenAI CEO称将用AMD芯片，AMD与OpenAI开启合作。
NovaSilicon发表新论文：造芯的瓶颈不在工具，而在组织
NovaSilicon发表论文探讨超级智能在芯片领域的运用。随着芯片复杂度提升，传统EDA方法遇瓶颈，论文提出将芯片设计超级智能建模为AI组织，利用LLM等技术，重塑芯片设计行业，实现产业链智能化升级。
传奇黑客首次造出“透明芯片”，从硬件到代码全部公开可验证
8月初第34届Defcon黑客大会，主办方发放美籍华裔黑客黄欣国设计的徽章，核心是开源微控制器Baochip - 1x。该芯片从设计到制造全开放可验证，用红外原位检测，还集成硬件加固手段，安全性能对标商用元件。
Anthropic 深夜发布 Claude Design，一句话生成 UI，百亿美元市值 Figma 股价跌了 4.6%
Anthropic 发布新产品 Claude Design，由 Claude Opus 4.7 支持，以研究预览形式向部分用户开放。它定位为设计师“搭子”，覆盖多设计工作流。网友评价高，但也有人指出其生成结果有同质化问题，对传统设计工具冲击待察。
CVPR 2026 Workshop征稿｜第六届AdvML@CV：多模态大模型智能体安全
IEEE/CVF 计算机视觉与模式识别会议 CVPR 2026 6月3 - 7日在美国丹佛举办，期间6月3或4日将举办第六届对抗机器学习计算机视觉研讨会，聚焦视觉 - 语言智能体安全，现开启论文征稿并公布重要日期，给出投稿入口。