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中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿

西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。

10月公开数据显示中国开源大模型占据榜单前五，阿里Qwen系列和DeepSeek影响力深远。从LMArena榜单、HuggingFace数据看，国产模型表现佳。还提及Llama 5相关传闻。

2025年第三季度全球半导体行业营收达2163亿美元，首破2000亿。增长源于AI与HPC需求、下游补库及产能技术进步。产业链全面繁荣，但也面临地缘、需求分化和产能过剩风险。

过去中国AI产业常焦虑算力不足，如今国产AI芯片进入集中交付阶段，自给率提升。伯恩斯坦测算，国产化率有望从2023年约17%提至2027年约55%。产业进入新阶段，竞争从“拼参数”转向“拼体系”。

过去一年 AI 行业变化溢出模型层，Coding Agent 铺开，视频生成实现商业变现，具身智能供应链成型。Founder Park 从四维度选出「中国 AGI 创新影响力机构 TOP 30」，涵盖多领域团队。

在全球新能源与智能交通变革中，中国无人驾驶企业改写竞争逻辑。百度旗下萝卜快跑凭借12年研发，跨越‘用户规模断层’鸿沟，以‘倍速出海’策略在全球出行革命中争夺主动权，其出海模式与技术能力值得关注。

今年AI行业关注点重回模型与模型公司，开源逼近闭源前沿，C端用户规模上涨。在此环境下，极客公园启动2026中国AGI创新影响力机构TOP 30征集，从多维度评选，给出申报、评审及结果公布时间。

本报告预测中国‘十五五’规划（2026 - 2030年）是国家动员蓝图，核心为韧性、自立和安全。战略从‘经济为主’转向‘安全与经济并重’等，还阐述对个人与市场影响，如职业规划和投资方向。

中国于2025年10月1日启动K字签证，旨在争夺全球青年科技人才。其“无需雇主担保”模式赋予申请人高度自主性。该签证对标美国H - 1B签证，目标是STEM领域人才，但面临政策细节模糊、国内舆论反弹等挑战。

CREE成立于1987年，2018年因特斯拉Model 3交付，其碳化硅业务受关注。后更名为Wolfspeed并All in碳化硅，转型不顺。2024年申请破产重整，因扩产8英寸产能与车企需求错配，中国企业6英寸产能扩张抢占市场。