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从「偶然发现」走向「必然创造」：AI如何重塑生物制造全链路？
2026年1月9日“第四届合成生物学及生物制造大会”上，深圳瑞德林李加忠指出AI4S驱动合成生物学变革，从“经验驱动”变为“数据与逻辑驱动”，并分享瑞德林通过AI4S重塑生物制造全链路的实践。
让AI自己设计芯片！中国科学院发布「启蒙」，芯片全流程自动设计
近日，中科院计算所联合软件所推出「启蒙」系统，基于AI实现处理器芯片软硬件全流程自动设计，达到或部分超越人类专家水平。该系统在多方面表现出色，如设计的CPU达ARM Cortex A53性能等。
DeepSeek识图模式全量上线，却认不出自家老板梁文锋
端午节前，DeepSeek全量推送识图模式。测试发现，它能认出黄仁勋，但忽略‘豆汁’字样，识别人物和潦草汉字准确率低，不过识别文物能力不错。还比较了与其他模型在乐理推理测试中的表现，开发者有新疑问待解答。
华中农大“魔改”芯片电镜，揭示共生固氮暗藏百年的秘密
华中农业大学苏超和刘培文教授团队“魔改”芯片电镜，构建三维显微观测系统，揭示根瘤菌进入宿主细胞路径，发现果胶裂解酶作用，该技术在植物科学属首次应用，有望助农业减氮肥。
全网首测！首款国产GPU「AI算力本」现场上手
新智元报道首款国产GPU「AI算力本」MTT AIBOOK，它搭载国产全功能显卡，预装开发环境，打破系统壁垒。其背后的MUSA架构全栈自研，软件升级、有翻译工具，硬件架构革新，还有开源计划，产品应用广泛。
1秒30000元，台积电的光刻机，就快“冒烟”了
1月15日台积电公布2025年第四季度财报，营收、净利同比大增，预计2026年营收增近30%。先进制程营收占比高，HPC贡献大，2nm量产等或改变营收分布，先进封装贡献将提升，资本支出也将增加。
数字生活的原生入口：蚂蚁集团发布AI眼镜全新技术框架gPass
日前，蚂蚁集团在2025 Inclusion・外滩大会发布全球首个智能眼镜可信连接技术框架gPass，具备“安全、交互、连接”能力，可解决AI眼镜生态痛点，已应用于部分品牌，未来将释放更多潜能。
DeepSeek-R1全升级V2版：Token成本低至原来30%
DeepSeek - R1 V2版全维度升级，训练框架从‘单一RL’到‘多阶段协同优化’，推理能力从‘能推理’到‘会优化推理’，还提升了安全可控性，适配生态，推出轻量级模型。
C罗刚头球破门，AI解说脱口而出！全模态实时流太狠了
2026世界杯正热，阿里云在Flink Forward Asia 2026大会宣布Apache Flink 3.0进入Agentic Streaming For AI时代，推出全模态数据流处理能力，可让AI实时解说比赛。Flink 3.0解决了流式Agent数据处理难题，已有智能运维等应用场景。
9座新厂之外：台积电现存26 个Fab厂概况一览
台积电作为全球晶圆代工龙头，扩建步伐加快，今年将新建9座厂。本文盘点其现存26座晶圆厂区，涵盖6英寸、8英寸、12英寸晶圆厂及后端封测厂，介绍各厂位置、概况和最新情况。