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中国突破！20年芯片散热瓶颈问题被击穿
西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决芯片散热与性能瓶颈问题。他们开发“离子注入诱导成核”技术，革新界面热阻，提升器件性能，应用前景广阔。
一文读懂模拟芯片本土化
国内模拟芯片领军企业纳芯微港股上市。全球模拟芯片市场稳健增长，中国市场规模扩大但自给率低。本土头部厂商聚焦细分赛道攻坚，新兴场景带来机遇，模拟芯片本土化正加速提升。
突发：ALSM大裁员，重点“砍向”管理者！网友：经理越多，收入就少
全球半导体光刻机巨头ASML宣布因全球成熟制程设备需求放缓及出口监管收紧，计划全球削减约1700个岗位，主要是管理层，引发技术社区对管理膨胀问题的讨论。
智能体时代EDA工具革新，比昂芯科技专注AI驱动电路仿真及Chiplets设计
近期，AI+芯片设计生成成全球资本热门赛道。比昂芯科技早在2024年就启动AI在EDA领域的底层技术探索，形成AI原生EDA完整技术闭环。其研发总监吴晨博士在IDAS 2026分享实践，公司还有四大核心产品及服务。
在场Vol.6 |《牛来》：粗糙什么时候能成为一种风格？
本期《在场》观察动画电影《牛来》，它因“粗糙”引热议，观众边吐槽边截图讨论其色彩与构图。文章借这一现象探讨“粗糙”与“风格”区别，还结合艺术史和AI时代分析作品完成度与风格的关系。
上半年谁在闷声赚钱？一文看懂芯片七板块
据财联社8月26日披露，截至8月25日，科创板39家公司业绩增幅超100%，集成电路表现突出。芯师爷按芯片设计、半导体设备等七大板块，盘点各板块企业上半年业绩，指出高增集中在部分领域，其余环节在蓄力。
让智能“落地”的芯片，今年都去了MWC
2026年世界移动通信大会（MWC）以‘The IQ Era（智能时代）’为主题，全球2400多家企业参展，其中350家来自中国。中国企业展现了从芯片到终端的体系化竞争力，在网络、终端、基础设施、模组等方面均有进展。
中国科技企业出海的6条最新趋势！
作者在美国拉斯维加斯CES展及硅谷调研后，总结了AI和中国科技企业出海的6条趋势，包括Token消耗激增使自研成大势，AI提升消费电子产品溢价，软硬件边界模糊等。
CES 2026「最烂」产品大赏
CES 2026 展会中消费者权益倡导者颁出最烂产品奖。如三星冰箱语音开门易失灵；亚马逊 Ring 门铃侵犯隐私；Lollipop Star 棒棒糖产生电子垃圾，还介绍了博世等公司部分产品情况。
2025年度盘点·值得一看的50件文化遗产创新作品
文章对MANA网站优秀创作者2025年上传作品做年度盘点，精选50件文化遗产创新作品。这些作品用当代语言和技术，让文化遗产不再是陈列品，而是可被感知的文化现场，探索文化当下生长与未来延展。