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一文读懂：国产AI芯片与英伟达的差距有多大？
文章围绕国产AI芯片与英伟达的差距展开。从算力性能、生态壁垒、市场现状、技术瓶颈等方面分析差距，指出国产芯片虽在部分场景缩小差距，但高端训练和生态成熟度仍落后3 - 5年，突围需多领域突破。
为什么中美可以谈农产品、飞机，却很难谈AI芯片？｜甲子光年
中美AI竞争进入“有限接触”时代。农产品和飞机属传统贸易，可定价、可替代；AI芯片被美视为战略资产，关乎未来能力分布。美国对华芯片政策现折中倾向，中国正重构AI供给体系。
H200获准重返中国市场，我国AI芯片企业如直面“硬仗”？
据路透社消息，特朗普政府考虑批准英伟达H200芯片对华出口，且将允许其售华，但每颗收25%费用。此前英伟达在华份额归零，如今有望重返。国内AI芯片企业如海光、华为等近年发展良好，各有优势产品。
“天下苦CUDA久矣！”KernelCAT率先掀桌，实现国产芯片无痛适配
中国AI产业与英伟达GPU及CUDA生态深度依赖，国产AI根基脆弱。KernelCAT作为AI Agent，能开发高性能算子，在昇腾芯片调优测试中表现出色，还能让国产模型在昇腾芯片上高效部署，实现35倍加速。
Harness Monitor：当多个 Agent 同时写代码时，如何看住质量
作者在有了 OpenAI 赞助的 Codex Pro 后，让多个 Agent 同时在一个代码库工作。他开发的 Harness Monitor 从 Git 视角出发，解决多 Agent 写代码时的质量问题，涉及观察、治理等多方面能力。
IBM炸场：人类史上第一颗0.7纳米芯片诞生，指甲盖塞进1000亿晶体管
IBM宣布推出全球首款亚1纳米节点芯片，采用0.7纳米制程。其晶体管密度近乎2021年2纳米芯片两倍，性能或能效显著提升。靠纳米叠层架构实现突破，预计五年内量产。
多智能体自主规划模式性能提升：五大精准策略详解
本文基于多智能体React模式实践，剖析自主规划架构挑战，如工具调用延迟等。提出五大优化策略，像用流式XML替代FunctionCall、合理压缩上下文等，还介绍创意加速器AI绘画创作功能，为多智能体规划模式提供借鉴。
光掩模版：芯片产业的 “隐形胜负手”
光掩模版是芯片制造的“微观底片”，其制造流程复杂，精度要求达纳米级。全球市场规模持续增长，亚太占比超60%。中国企业已在部分环节突破，但仍面临高端设备依赖、材料瓶颈和人才短缺挑战。未来技术融合与国产化生态建设将助力产业发展。
逐个token太慢！大模型原生并行出token，CMU、英伟达新作Multiverse
卡耐基梅隆大学（CMU）和英伟达研究者提出Multiverse，这是能实现原生并行生成的新型生成模型。它解决了现有并行生成模型缺乏连贯性等问题，通过多方面协同设计构建推理模型，还开源了生态系统。
向英伟达发起挑战的 AI 芯片初创公司，估值快五百亿了！
人工智能芯片初创企业 Groq 完成 7.5 亿美元融资，投后估值 69 亿美元。它试图打破英伟达垄断，产品是专用芯片，面向开发者与企业，成本低于竞品，创始人技术背景深厚，服务开发者数量增长快。